利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）



此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽(yáng)極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。



鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為118.7，密度為7.3g/cm^3，熔點(diǎn)為231.89℃，原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)，故電化當(dāng)量分別為2.12g/A.h和1.107g/A.h。錫具有抗腐蝕、***、易鐵焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點(diǎn)。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途：1、化學(xué)穩(wěn)定性高；2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正，對(duì)鋼鐵來(lái)說(shuō)是陰極性鍍層，只有在鍍層無(wú)孔隙時(shí)才能有效地保護(hù)基體；3、錫導(dǎo)電性好，易焊；4、錫從-130℃起結(jié)晶開(kāi)始開(kāi)始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱(chēng)”錫瘟”，此時(shí)已完全失去錫的性質(zhì)